年度	2009
計畫類別	產學合作計畫
計畫名稱	3D high integration power management chip for mobile phone module
參與人	陳科宏
職稱/擔任之工作	principal investigator
計畫期間	2009.10 ~ 2010.09
補助/委託或合作機構	Hsinchu Science Park Bureau
語言	中文