年度 2002
計畫類別 產學合作計畫
計畫名稱 第三代WCDMA系統高速下傳封包進接的MAC技術性能之研究
參與人 王蒞君
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2002.08 ~ 2003.07
補助/委託或合作機構 華碩電腦股份有限公司
記事 {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil}
語言 中文