年度	2009
計畫類別	產學合作計畫
計畫名稱	運用於系統晶片的3D異質電感整合電源管理模組
參與人	陳科宏
職稱/擔任之工作	計畫主持人
計畫期間	2009.09 ~ 2011.08
補助/委託或合作機構	瑞昱半導體股份有限公司
語言	中文