年度	2002
計畫類別	產學合作計畫
計畫名稱	第三代WCDMA系統高速下傳封包進接的MAC技術性能之研究
參與人	王蒞君
職稱/擔任之工作	主持人
計畫期間	2002.08 ~ 2003.07
補助/委託或合作機構	華碩電腦股份有限公司
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語言	中文